內凸臺的中心形成有沿厚度方向貫穿內凸臺的凸臺孔，調平件8的中心形成有沿厚度方向貫穿調平件8的調平孔，驅動(dòng)軸3上形成有調平螺紋孔，中心螺釘依次穿過(guò)調平孔、凸臺孔和調平螺紋孔，以將調平件8和驅動(dòng)軸3固定在內凸臺上，調平件8能夠調整中心螺釘與傳動(dòng)筒4之間的角度。本實(shí)用新型對調平件8與驅動(dòng)軸3如何夾持內凸臺結構41不做具體限定，例如，如圖3所示，調平件8中形成有多個(gè)沿軸向延伸的調平通道，調平通道中設置有調平球，調平件8還包括多個(gè)調平螺釘，調平螺釘與調平球一一對應，調平螺釘能夠推動(dòng)調平球沿調平通道移動(dòng)；調平件8中還形成有多個(gè)徑向延伸的楔形通道，楔形通道與調平通道一一對應，且楔形通道沿徑向貫穿調平件8的調平通道外側的外壁，楔形通道中設置有楔形塊，楔形塊能夠在調平球移動(dòng)至楔形通道位置時(shí)被調平球頂入楔形通道，與傳動(dòng)筒4的內壁接觸。在發(fā)現工藝盤(pán)轉軸1或工藝盤(pán)01的角度出現偏差時(shí)，將工藝盤(pán)01偏高一側對應的調平螺釘擰入對應的調平通道，該調平螺釘頂部推動(dòng)對應的調平球靠近楔形通道，調平球將對應的楔形塊推出楔形通道，從而增加調平件8與傳動(dòng)筒4在該側內壁之間的距離，進(jìn)而使工藝盤(pán)轉軸1的軸線(xiàn)向該側轉動(dòng)，實(shí)現將工藝盤(pán)01偏高的一側調低。且在整個(gè)價(jià)值鏈中，具備可追溯性；浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

碳化硅的自擴散系數小，在不添加燒結助劑的情況下，很難燒結，即使在高溫高壓下也很難燒結出致密的組織。而采用金屬元素的氧化物為燒結助劑能夠降低燒結溫度，促進(jìn)燒結體組織致密化，從而提高碳化硅陶瓷的力學(xué)性能。分散劑包括四甲基氫氧化銨、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸銨、丙烯酸鈉、聚乙烯醇及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種。分散劑能夠使碳化硅微粉和稀土元素的氯化物在溶劑中混合均勻，從而利于后續的噴霧及熱處理過(guò)程。具體地，步驟s110包括：步驟s112：將金屬元素的氯化物、分散劑、溶劑及碳化硅微粉混合，得到漿料。具體地，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質(zhì)量為碳化硅微粉的質(zhì)量的％～％計算得到。進(jìn)一步地，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質(zhì)量為碳化硅微粉的質(zhì)量的2％～3％計算得到。具體地，溶劑能夠溶解金屬元素的氯化物。在其中一個(gè)實(shí)施例中，溶劑為水和乙醇的混合物。可以理解，在其他實(shí)施例中，溶劑還可以為其他能夠溶解金屬元素的氯化物的溶劑。步驟s114：在冰浴條件下，將漿料與環(huán)氧丙烷混合，得到第二漿料，且環(huán)氧丙烷與漿料的質(zhì)量比為(～)∶1。將漿料與環(huán)氧丙烷混合。浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼我們的材料經(jīng)過(guò)大量的測試，能夠在苛刻的化學(xué)條件下，甚至是特殊的熱條件下使用。

所述第二基準塊與**基準塊一體成型；所述**基準塊的一側設置有**基準面，所述第二基準塊上設置有第二基準面，所述第二基準面垂直于**基準面，所述**基準面和第二基準面的連接處設置有與**基準塊和第二基準塊連接的圓弧避讓槽；所述**基準塊和第二基準塊遠離圓弧避讓槽的一側設置有圓弧基準臺，所述圓弧基準臺的圓心位于**基準面與第二基準面的連接處。采用此技術(shù)方案，設置的**基準面和第二基準面有助于半導體零件的貼合；設置的圓弧避讓槽不*有助于抓數治具的加工，而且有助于半導體零件的貼合；設置的圓弧基準臺有助于通過(guò)圓弧的切邊抓數以計算或抓取半導體零件的尺寸以及導角的尺寸。作為推薦，所示抓數治具還設置有底座，所示底座上均勻排列有四個(gè)或四個(gè)以上抓數治具；四個(gè)或四個(gè)以上所述的抓數治具其**基準面或第二基準面在同一直線(xiàn)上。采用此技術(shù)方案，以便于批量檢測抓數。作為推薦，所述圓弧基準臺的半經(jīng)設置在1mm的倍數。采用此技術(shù)方案，便于測量以及計算。作為推薦，所述抓數治具的長(cháng)度設置在40-60mm，寬度設置在30-50mm。采用此技術(shù)方案，尺寸小，便于使用，以及保存。作為推薦，所述**基準塊的寬度和第二基準塊的寬度一致，其寬度設置在8-12mm。

以避免軸承座10與工藝腔碰撞導致傳送組件精度下降。為進(jìn)一步提高傳動(dòng)筒4的穩定性，避免外界物質(zhì)進(jìn)入軸承座10，推薦地，如圖3、圖4所示，工藝盤(pán)組件還包括密封襯套5，密封襯套5環(huán)繞設置在傳動(dòng)筒4的外壁上。需要說(shuō)明的是，密封襯套5與軸承座之間為固定連接關(guān)系，如圖4所示，推薦地，密封襯套5的內壁上還設置有用于容納密封圈的密封圈槽，在傳動(dòng)筒4轉動(dòng)時(shí)，與軸承座固定連接的密封襯套5持續地與傳動(dòng)筒4摩擦。為提高密封襯套5的耐磨性能，推薦地，密封襯套5為不銹鋼材料。在實(shí)驗研究中，發(fā)明人還發(fā)現，現有的半導體設備工藝效果不佳的原因在于，個(gè)別軸套類(lèi)部件上的密封件在傳動(dòng)機構的運動(dòng)過(guò)程中會(huì )逐漸沿軸向移動(dòng)，偏離預定位置，造成半導體設備的氣密性下降。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，推薦地，如圖3、圖4、圖13所示，工藝盤(pán)組件還包括擋環(huán)7，傳動(dòng)筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，擋環(huán)7環(huán)繞傳動(dòng)筒4設置在擋環(huán)槽43中，擋環(huán)7的外徑大于密封襯套5朝向工藝盤(pán)01一端的內徑，以使得密封襯套5無(wú)法沿軸向運動(dòng)通過(guò)擋環(huán)槽43所在的位置。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，傳動(dòng)筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，并在擋環(huán)槽43中設置擋環(huán)7，從而可以阻止密封襯套5軸向偏離，進(jìn)而避免了避免外界物質(zhì)進(jìn)入軸承座10。CMP環(huán)材料的制造商，包括Techtron? PPS（CMP應用）。

所述奧氏體不銹鋼具體可以是316l不銹鋼，即，驅動(dòng)軸3、傳動(dòng)筒4和工藝盤(pán)轉軸1中至少一者的材料為316l不銹鋼。本實(shí)用新型將現有技術(shù)中旋轉件常用的304不銹鋼材料替換為316l不銹鋼，使得旋轉件在強度幾乎不變的同時(shí)，電阻率降低，從而保證了工藝盤(pán)組件運動(dòng)的流暢性。進(jìn)一步推薦地，傳動(dòng)筒4的外凸臺結構42與軸承座10之間的軸承材料也采用奧氏體不銹鋼(推薦為316l不銹鋼)。作為本實(shí)用新型的第二個(gè)方面，還提供一種半導體設備，包括工藝腔和工藝盤(pán)組件，其中，工藝盤(pán)組件為上文中描述的工藝盤(pán)組件，工藝盤(pán)組件的工藝盤(pán)01設置在工藝腔中。在本實(shí)用新型提供的半導體設備中，驅動(dòng)連接部310為非圓柱體，驅動(dòng)襯套2的套孔相匹配地也形成為異形孔，驅動(dòng)軸3通過(guò)非圓柱體的驅動(dòng)連接部310與異形孔之間的配合將扭矩傳遞至驅動(dòng)襯套2，從而能夠在工藝盤(pán)組件進(jìn)行變速運動(dòng)時(shí)，避免驅動(dòng)軸3與驅動(dòng)襯套2之間發(fā)生相對滑動(dòng)，保證了驅動(dòng)襯套2與驅動(dòng)軸3之間的對位精度，進(jìn)而提高了工藝盤(pán)轉軸1旋轉角度的控制精度，并提高了工件的放置精度。可以理解的是，以上實(shí)施方式**是為了說(shuō)明本實(shí)用新型的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本實(shí)用新型并不局限于此。對于本領(lǐng)域內的普通技術(shù)人員而言。CNC 銑削加工服務(wù) ，CNC 銑削加工部件。湖北P(pán)VC半導體與電子工程塑料零件定制加工檢測

各種尼龍板及零件加工。浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

從而能夠緩解定位平面311兩側的應力集中現象，提高了驅動(dòng)軸3和驅動(dòng)襯套2上應力分布的均勻性。并且，在本實(shí)施例中，兩圓柱面312與驅動(dòng)襯套2套孔中的相應圓柱面相配合，能夠實(shí)現定位平面311的精確定位，保證定位平面311與驅動(dòng)襯套2套孔中的平面緊密貼合，避免平面之間的空隙導致驅動(dòng)軸3和驅動(dòng)襯套2在傳動(dòng)過(guò)程中相互碰撞、磨損。此外，兩定位平面311以驅動(dòng)軸3的軸線(xiàn)為對稱(chēng)中心對稱(chēng)設置，使得驅動(dòng)軸3與驅動(dòng)襯套2通過(guò)平面傳動(dòng)時(shí)受到的力矩也是中心對稱(chēng)的，避免了驅動(dòng)襯套2與驅動(dòng)軸3的軸線(xiàn)之間發(fā)生偏移，保證了定位精度。為提高工藝盤(pán)組件結構的整體強度，推薦地，如圖6所示，驅動(dòng)襯套2包括相互連接的襯套部210和第二襯套部220，襯套部210和第二襯套部220沿工藝盤(pán)轉軸1的軸線(xiàn)方向排列，第二襯套部220位于襯套部210朝向驅動(dòng)軸體部320的一側，驅動(dòng)襯套2的套孔包括形成在襯套部210中的驅動(dòng)通孔211和形成在第二襯套部220中的軸通孔221，驅動(dòng)通孔211與驅動(dòng)連接部310匹配；襯套部210的外徑小于第二襯套部220的外徑，定位凸起222形成在第二襯套部220的外壁上，且第二襯套部220與工藝盤(pán)轉軸1的安裝孔相配合。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中。浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

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